性能特点
● 广泛应用于工矿企业、教学、科研金相分析、半导体硅晶片检测等领域
● 明视场、偏光等观察方式，透射、反射照明供选择
● 规格齐全的无限远长工作距离金相物镜
● 超大视野目镜，视场数可达到22mm，观察更加平展舒适
● 两档转换式观察筒：100%观察；20%观察同时80%摄影
● 平台快降装置，可使被检样品的观察空间增加50mm以上
规格参数
光学系统
OTICS无限远色差校正光学系统
放大倍数范围
50×～1000×
目镜
10X大视野、高眼点平场目镜，视场数Φ22mm
物镜
长工作距离无限远平场物镜：5×/10×/20×/40×/50×(S)/80×（S）/100×（S）
观察筒
铰链式三目观察筒，30°倾斜，瞳距调节48 mm～76mm，
两档转换：100%观察；20%观察，同时80%摄影
转换器
内倾式内定位五孔转换器
调焦装置
粗微同轴调焦，粗调带松紧调节，并有调焦上限位装置
载物台
机械移动载物台，平台快降装置，使观察距离增加50mm
机械移动载物台，金属载物板200x150mm
聚光镜
N.A.1.25阿贝聚光镜，带可变光栏
透射照明系统
6V/20W卤素灯（宽电压输入：100V～240V），LED照明，视场光栏，中心可调
反射偏光系统
12V/50W卤素灯（宽电压输入：100V～240V），LED照明，视场光栏，中心可调
偏光装置
起偏器，检偏器
摄像接筒
0.5×/ 1×摄像接筒（C-Mount）
数码照相装置
可配置CANON、NIKON、OLYMPUS等多种数码相机
数码摄像系统
DV/TP系列数码摄像系统
金相显微图像采集分析软件（专业金相分析评级软件）
本软件以国家检验标准为依据，开发了百余种软件功能模块，用户可根据需要，选择检验项目，在本软件的帮助下，完成检验工作。
☆ 自动评级：软件可自动得出最终分析结果；
☆ 辅助评级：软件可得出和分析结果有一定联系的参数；
☆ 比较评级：将采集的试样图像和标准图库进行比较，作出判断。
□ 新建报告：可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档并提供报告的保存和打印功能；
□ 打开报告：打开关浏览已经保存的报告文件；
□ 几何测量：本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法，可完成长度、面积、度 角等测量工具；
□ 查看图库：用户可选择查看本软件
□ 收录的所有金相图谱，本软件图谱由用户提供原始资料，由我方录入；
□ 定倍打印：可一次装入多副图片，并可对其进行图像处理和设置说明文字；
□ 图像拼接：将采集到的不同视场图像拼接成一幅完整的图像；
□ 图像共聚焦：将拍摄对象相同、但焦距不同的几张照片，重合成一张完全清晰的照片；
□ 三维光图：OpenGL 三维光图，通过对图像亮度的分析，构建二维图像的三维模型。该软件模块可检查被观测试样是否平整。
应用实例：
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